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產(chǎn)品分類
車間除濕機(jī)_電子車間除濕機(jī)_抽濕機(jī)_工業(yè)除濕機(jī)，電子車間的濕度標(biāo)準(zhǔn)：電子車間表面裝貼或自動(dòng)裝插車間，SMT、PCBA、FA這方面的，車間濕度是40% - 60%，溫度在24+/-2度。濕度高了，防靜電是更好，但對產(chǎn)品是有影響的，如PCB拆封后易受潮，產(chǎn)品過回流焊后肯定會(huì)有綠油起泡或PCB板變色的情況。如有條件，可選配工業(yè)除濕機(jī)進(jìn)須*須*須*須*須先進(jìn)行降低空氣濕度。
很多人可能不是很清楚，電子產(chǎn)品也是會(huì)“生銹”的。濕氣體會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷
很多人可能不是很清楚，電子產(chǎn)品也是會(huì)“生銹”的。濕氣體會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷
很多人可能不是很清楚，電子產(chǎn)品也是會(huì)“生銹”的。濕氣體會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷
很多人可能不是很清楚，電子產(chǎn)品也是會(huì)“生銹”的。濕氣體會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷
很多人可能不是很清楚，電子產(chǎn)品也是會(huì)“生銹”的。濕氣體會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷
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